采用纯无机纳米材料组成，可在被涂装物表面形成一层具有较高体积电阻率，能承受较强电场而不被击穿的陶瓷涂层。具有很好的防霉、防潮性，粘度低，涂层干透性好，附着力优良，成膜固化温度低。同时还具有耐机械冲击和热冲击性能。适用于陶瓷金属微晶玻璃云母发热板等各种导电高温基材，对发热基材提升良好绝缘性能，耐高低压冲击，高强度耐化学腐蚀、耐水，氧化、盐酸、酸碱等，不影响原基材本省性能，有效保护基材保持发挥佳性能，降低功率衰减。
序号 | 项目 | 参数 |
1 | 固体含量(常温) | 30-80% |
2 | 颜色 | 颜色可调 |
3 | 粘度25℃（涂-4） | ≥23S |
4 | 漆膜硬度 | 6H-8H |
5 | 漆膜成膜温度 | 320-550度 |
6 | 漆膜耐热温度 | 1000-1300度 |
7 | 漆膜使用温度 | 200-850度 |
8 | 体积电阻率 |
室温下大于 1010Ωm |
9 | 适用对象 | 发热体表面绝缘封装 |
10 | 是否危险化学品 | 否 |
11 | 包装 | 1Kg-25kg/桶 |
【使用方法】
基材处理:印刷基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。金属基需除油除污酸洗。
浆料预备:使用前充分搅拌均匀。
使用方式:（浸渍、喷涂、刷涂或印刷，推荐印刷工艺）印刷工艺，采用100目水性网版印刷，涂层干膜厚度约50~60um，印刷时控
制湿膜厚度均匀，不易过厚避免急速受热起泡，涂层可重复印刷烧结增加膜厚。
固化工艺:印刷后自然风干或烘干处理直接烧结，炉温300℃-350℃保持10-30分钟出炉冷却，炉温过低或时间较短易出现返潮现象，固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。